Optische Modulplatine

Als wichtigste Komponente in der Glasfaserkommunikationsindustrie besteht das optische Modul aus optoelektronischen Geräten, Funktionsschaltkreisen und optischen Schnittstellen. Die optoelektronischen Geräte umfassen den Sende- und den Empfangsteil. Der Übertragungsteil nimmt ein elektrisches Signal mit einer bestimmten Bitrate als Eingang auf, das von einem internen Treiberchip verarbeitet wird, um einen Halbleiterlaser (LD) oder eine Leuchtdiode (LED) anzusteuern, um bei einer bestimmten Bitrate ein entsprechendes moduliertes optisches Signal auszusenden Geschwindigkeit. Es verfügt über einen internen automatischen Regelkreis für die optische Leistung, um eine stabile Ausgangsleistung des optischen Signals zu gewährleisten. Der Empfangsteil nimmt als Eingang ein optisches Signal mit einer bestimmten Bitrate auf, das von einer optischen Detektordiode im Modul in ein elektrisches Signal umgewandelt wird. Anschließend gibt er nach Verstärkung durch einen Vorverstärker ein elektrisches Signal mit entsprechender Bitrate aus.

 

 

Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Glasfaser-Kommunikationstechnologie nimmt die zu übertragende Datenmenge zu und die Geschwindigkeit steigt. Die Glasfaserübertragung bietet Vorteile wie hohe Kapazität, Störfestigkeit und geringes Gewicht und ist daher weit verbreitet. Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und miniaturisierten optischen Modulen als entscheidender Bestandteil faseroptischer Übertragungsverbindungen ist dringend erforderlich. Daher wurden erhebliche Anstrengungen in die Erforschung der Schlüsseltechnologien optischer Modulprodukte gesteckt, wobei der Schwerpunkt auf den Produktions- und Steuerungsaspekten optischer Module auf Leiterplatten lag. Zur Bewältigung der Herausforderungen optischer Module auf Leiterplatten wurden entsprechende Verbesserungsmaßnahmen und Parameter formuliert. Ziel dieser Bemühungen ist es, die Industrialisierung optischer Module in Leiterplatten technisch zu unterstützen.

 

Um die Löt- und Bondanforderungen verschiedener Chips und Gerätepakete zu erfüllen, erfordern einige Bond-ICs einen Nickel-Palladium-Gold-Oberflächenbehandlungsprozess, um die Bondanforderungen zu erfüllen. Bei diesem Produkttyp handelt es sich um gemischte Oberflächenbehandlungsprozesse, einschließlich der Beschichtung gedruckter Stecker, Nickel-Palladium-Gold und Nickel-Gold. Während des gemischten Oberflächenbehandlungsprozesses können Probleme wie das Überkreuzen gemischter Lösungen oder das Plattieren verschiedener Systemlösungen auftreten. Daher werden High-End-Leiterplatten für optische Module im Allgemeinen einem Nickel-Palladium-Gold-Oberflächenbehandlungsprozess unterzogen.

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